ARAMIS Tech Day 2019

数字图像相关技术领跑者

三维测试领域的技术创新和发展趋势

 

为缩短产品开发周期,降低制造成本,各行业研发机构与高等院校对材料和组件的检测需求越来越大。由GOM公司生产的ARAMIS三维光学测试系统目前被广泛应用于各工业领域,逐步取代包括应变片和各种传感器(LVDT)在内的传统测量设备。

在此背景下,GOM公司决定于欧洲,美洲和亚洲三个地区分别举办一场为期一天的ARAMIS Tech Day 2019技术研讨会活动,向世界展示GOM先进的测量技术和测量设备,以及在分析全场位移,变形和表面应变上的技术优势。此次全球研讨会将汇聚百余位行业专家学者、资深测试工程师和研发人员,为国内外同行搭建行业交流平台。

 

ARAMIS Tech Day 2019 全球技术研讨会举办地和时间如下:

  • 欧洲 | 2019年9月24日,布伦瑞克,德国
  • 美洲 |  2019年10月9日,费城,美国
  • 亚洲 | 2019年11月13日,上海,中国

 

本次研讨会重点聚焦三维测试领域的最新发展和技术动向,GOM软件新功能演示,以及材料和组件测试在汽车,航空航天,生物力学,土木工程和消费品行业的前沿应用。

光学测量技术目前已成为中国各行业研发和制造的标准制程之一。通过本次ARAMIS Tech Day 2019 技术研讨会,与会者将对如何使用系统获取载荷状态下的材料属性和组件行为的精确信息有更深入了解。同时,来自汉诺威莱布尼茨大学成形技术与机械研究所(IFUM)的Ralf Lorenz先生将就钣金成形过程中的热量释放建模过程做详细讲解,为现场来宾带来第一手技术资讯。另外来自荷兰应用科学研究组织(TNO)的Etienne van Daelen先生也将分享他们团队利用ARAMIS系统进行高动态负载组件测试的丰富经验,为与会嘉宾提供宝贵的实践参考。

除了以上专家主题报告,会议另设有四个现场演示区,与会嘉宾可近距离观摩GOM软件相关操作,初步了解三维测试技术现阶段在材料和组件测试中的应用。在六个专家交流区内,我们将通过日常实际测量案例,向大家介绍软件强大、丰富的应用功能和人性化操作的特点,并现场为每一位来宾答疑解惑。GOM众多软硬件行业合作伙伴,如InfraTech,DynaMore,Photron,HBM,AMS,GNS等企业亦将出席此次技术研讨会,带来精彩分享。

ARAMIS Tech Day 2019 技术研讨会,我们期待您的加入!

 

 更多活动详情及参与报名,请访问 www.gom.com/aramis-td