MCAE 用户大会 – 光学三维计量技术的发展趋势

04/20152015 年 3 月 4 日和 5 日,约百名来自著名企业和研究机构的专业人员相聚布尔诺大坝(Brno Dam)的 Atlantis 酒店和设在捷克克林(Kuřim)的 MCAE 公司总部,参加这次 GOM 公司用户大会。

本次大会为期两天,会议内容围绕光学三维测量技术展开。大会一开始,首先由 GOM 公司有关人员介绍光学三维测量技术的现状,并展望了未来远景。接下来由 MCAE 公司相关人员作了系列报告,内容包括最新动向:最新的 V8 GOM 软件以及用于自动扫描和检测的 ATOS ScanBox 4105。后者是四个现有型号中的简便型测量设备,是专门为自动三维扫描和检测中小型部件而设计。

报告突出强调光学计量是优化生产过程和保证质量的技术保障,具有快速、准确并且可靠等特点,并与各种具体应用例如逆向工程和三维打印等紧密相关。在这两天时间里,来自捷克共和国和斯洛伐克的各大著名公司及工业大学的与会人员就使用 GOM 测量系统的经验进行了广泛交流。与会者获得了有关这些系统的广泛应用信息,全面了解了不同技术领域的技术解决方案。

在本次大会上,结合使用报告和实践性研讨,展示了 ATOS ScanBox 4105 的自动化测量、在线调整,以及后投影、GOM 验收检验、用 ATOS 测量头测量等,还特别介绍了针对逆向工程和三维打印而优化处理的 ATOS Core 300。另外还专门演示了使用 PONTOS 系统测量山地自行车后悬浮机制。

再次特别感谢所有报告人,有了他们的参与,使本次会议更加成功、圆满,同时也感谢 MCAE 公司成功组织了本次活动。