GOM Testing Roadshow

  • 26. Januar 2016, Leipzig
  • 28. Januar 2016, Bergheim
  • 2. Februar 2016, Stuttgart
  • 4. Februar 2016, München

Mit der ARAMIS 3D Camera, ARAMIS Professional und GOM Correlate stellt GOM neueste Hardware- und Software für die statische und dynamische Material- und Bauteilprüfung vor. Das neue ARAMIS kombiniert erstmals dynamische punkt- und flächenbasierte Verformungsmessung in einem System.

Neben Vorträgen zu den Funktionalitäten der neuen ARAMIS 3D Camera, des GOM Testing Controllers und der GOM Correlate Software erwarten Sie praxisbezogene Live-Workshops zu folgenden Themen:

  • DIC: Steuerung von Materialtests mit vordefinierten Projekttemplates
  • Analyse von 3D-Koordinaten, Verschiebungen und Dehnungen
  • Live Tracking: Bewegungs- & Verformungsanalyse im Rotorblattprüfstand

Den detaillierten Programmablauf finden Sie unter Programm GOM Testing Roadshow.

Daten und Veranstaltungsorte

26. Januar 2016, Leipzig
Mediencampus Villa Ida
Poetenweg 28
04155 Leipzig

28. Januar 2016, Bergheim
Medio Rhein Erft
Konrad-Adenauer-Platz 1
50126 Bergheim

02. Februar 2016, Stuttgart
arcona MO Hotel
Hauptstraße 26
70563 Stuttgart

04. Februar 2016, München
Kulturzentrum Trudering
Wasserburger Landstraße 32
81825 München

Die Testing Roadshow beginnt an den jeweiligen Standorten um 10:00 Uhr und endet gegen 15:00 Uhr. Für einen Imbiss ist jeweils gesorgt.

ARAMIS 3D Camera

  • Stereokamerasystem
  • Blue Light Technology
  • Lichtmanagement
  • Lichtprojektor
  • Tracking Spots

ARAMIS Professional

  • Digitale Bildkorrelation
  • Live-Tracking
  • Vordefinierte Messsequenzen
  • Parametrische Software
  • Timeline-basierte Inspektion
  • GOM Testing Controller

GOM Correlate

  • Freie Auswertesoftware
  • Digitale Bildkorrelation
  • 3D-Bewegungsanalyse
  • Freier 3D-Viewer
  • Ergebnis-Austausch

Statische und dynamische Bauteilprüfung

3D-Messsysteme von GOM arbeiten berührungslos und können vollständig in bestehende Testvorrichtungen, Prüfstände oder Prüfmaschinen integriert werden. Die Messsysteme erfassen statische und dynamische Verformungen von Materialproben und Bauteilen unter mechanischer oder thermischer Belastung – sowohl punktuell als auch flächenhaft. Herkömmliche Dehnungsmessstreifen, Wegaufnehmer oder Extensometer werden damit überflüssig.

Die langjährige Erfahrung in der industriellen 3D-Messtechnik hat zur Entwicklung der neuen ARAMIS Hard- und Software sowie der frei verfügbaren GOM Correlate Software geführt. Auf diese Weise liefert GOM solide Entscheidungsgrundlagen für Materialforschung, Produktentwicklung, Konstruktion und Fertigung.