The Powerhouse of Resolution has a new home
GOM CT能以极高的细节精度对复杂零件及内部结构进行数字化处理。您可以得到一个完整的三维图像用于GD&T分析或标称实际对比。作为一款计量型CT,它尤其擅长对小型塑料件和轻型金属零件进行数字化处理。
3k x射线探测器(3008 x 2512像素)
基于科学算法的测量模型
五轴运动系统和软件实时视图功能
建立一致,快速的工作流程
GOM CT对零件的数字化处理可以达到极高的细节锐度: 它采用高分辨率3k x射线探测器来捕捉零件表面特征数据,同时系统内置托盘自动将零件带至最佳测量位置进行测量,从而确保获取其最佳图像分辨率。下图中您可以看到GOM CT(左)与普通CT设备(右)的扫描结果对比。
GOM CT带来的测量数据具有极高分辨率,能清晰地显示零件每个细节:图中所用零件(总直径:1cm)为一入耳式耳机,单个网格单元直径为0.1毫米。
为确保精确的三维测量数据,GOM CT采用数学智能算法:它将整个测量序列中相互关联的算法与测量室的数字建模完美结合,并重点优化了与执行测量相关的所有部件的机械稳定性。利用CT得出的测量结果,测量员能够可靠、精确地评估零件并开展更多分析。
机械臂五轴运动系统加上内部集成中央转台可确保零件始终处于最佳测量点,为用户获取准确的体积数据。您只需将零件放入机器内部的测量单元,软件便会自动执行后续所有测量和检测程序。
CT系统要嵌入生产过程的检测,首先必须确保其操作简便性,确保不具备计算机断层扫描相关知识的工人也能够顺利完成操作,实现测量和评估过程的全自动运行。其次,CT系统必须实现高产量。GOM为此打造出了一套智能工作流程。
用户可以在GOM软中实现对GOM CT的所有相关操控和数据评估。集成于软件内的一体化工作流程可省去一切中间环节和使用第三方软件的必要,
大大简化从检测数据记录到测量报告创建在内的整个操作流程。
X射线源 | 225 kV |
X射线探测器 | 分辨率:3008 x 2512 像素 |
测量范围 | Ø 240 mm h: 400 mm |
体素大小 | 2 µm – 80 µm |
尺寸 | 高度 2210 mm 宽度 2200 mm 直径 1230 mm |
重量 | 4800 kg |
应用领域 | 首件检测,模具修正,生产进程中的检测 |
特征检测 | 零件内部结构,壁厚,材料缺陷,孔隙和腔体收缩 |
测量任务 | GD&T分析,标称-实际比较,装配分析 |
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