200 多名专业人士出席 GOM 测试应用路演活动

出于缩短研发周期、降低产品成本以及提高产品质量各方面的需要,要求加速产品上市进程。正是这样,来自设计、测试和研发部门的工程师等专业人士越来越多地使用光学测量系统。在本次主题为“材料和部件测试新型测量技术”的 GOM 测试应用路演活动中,专家们讨论热烈,达成以上认知共识。这次测试路演活动共分为四个场区,有 200 多名专业人士光临现场。

相关技术人员介绍并演示使用了新型的 ARAMIS 三维相机、GOM 测试控制器和 GOM Correlate 应用软件,印证了光学测量系统可取代如应变片、加速度传感器、传感仪或引伸计等传统测量方式。与会者认为,这与数据信息密度关系密切:新型 ARAMIS 系统可测量三维样本或部件的几何形状及其在机械载荷和热负荷下的三维位移和变形。此时,测量系统并不仅仅局限于捕捉单独点上的静态和动态变形,而是进行全场型面测量。

新技术的另一项优势是可轻松地将非接触式测量技术整合到测试台和测试实验室中。通过最新研发的 GOM 测试控制器,可轻松整合到采用外部触发、模拟数据采集及其转变的现有测试环境中,而无须复杂的定位和接线操作。GOM 测试控制器含有用于预先编写的或特定的测量序列的软件支持界面,以便比如定义测试参数之间的特定相关性(比如使用循环缓冲和触发元素的记录速度)。此外,还可将定义的测量序列保存为模板,可在其他项目里交换使用。

新型测试传感器 ARAMIS 三维相机的镜头已经过预设并通过认证,它安装在工业型外壳中,达到高度传感器校准稳定性。用户可以方便地转换测量体积,以测量小型至大型物体,既可测量材料测试样本,大到测量大型飞机部件。除了 ARAMIS 三维相机和 GOM 测试控制器外,利用参数化应用软件 GOM Correlate Professional, 可全面追溯并互相关联所有操作和评估步骤,利于进行调整和修改。在完成更改后,只需点击按键,即可自动更新所有相关时间轴元素。

除了应用软件 GOM Correlate 和 DIC 外,现场演示环节还展示了使用 ARAMIS 系统进行运动分析和定位任务的整个工作和评估流程,以及以点和以型面为基础的变形测量。
有关 GOM Correlate 的详细信息,请见 www.gom-correlate.com