在线培训研讨会 - 材料和部件测试的二维和三维图像相关法

在材料和部件研发领域,变形分析非常关键。使用单相机系统和立体摄像系统,可采集材料的位移、应变和设定参数等,然后可在应用软件GOM Correlate中分析由此获得的二维或三维测量数据。在GOM Correlate里,可进行数字图像相关法(DIC)和运动分析。

二维测量测定的只是平面内的坐标,而三维测量图像则可用于检查任意形状的以及运动中的样本和部件。本次在线研讨会中还将展示这两类光学测量系统在测量装置方面的不同之处。

GOM公司邀请您参加定于2017年3月30日中欧夏令时9:00、13:00或17:00举行的在线培训研讨会“材料和部件测试的二维和三维图像相关法”,使用语言为德语和英语,研讨会主题包括:

  • 二维和三维测量数据的特性
  • 二维测量的局限性(比如影像失真;因摄像机与样本之间的距离变化而导致的应变和位移误差,所谓不共面误差等)

在线研讨会每场需时约45分钟,分别以英语和德语进行。

本在 线研讨会已结束。您可在 YouTube 上观看课程记录视频。

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